PCBA er forkortelsen for Printed Circuit Board Assembly på engelsk, det vil si at det tomme PCB-kortet går gjennom SMT-overdelen eller hele produksjonsprosessen til DIP-plugin-modulen, referert til som PCBA. Dette er en vanlig måte å skrive på i Kina, mens i Europa og USA er standard skrivemetode PCB'A, med tillegg av "'", som kalles et offisielt formspråk.

Underlaget til PCBA er generelt klassifisert i henhold til isolasjonsdelen av underlaget, og de vanlige råvarene er bakelitt, glassfiberplater og alle typer plastplater. PCB-produsenter bruker vanligvis en isolerende del laget av glassfiber, ikke-vevde materialer og harpiks, som deretter presses inn i "klebende ark" med epoksyharpiks og kobberfolie. Metallbelegget er ikke bare ledningene på underlaget, men også stedet der underlagskretsen er sveiset med de elektroniske komponentene. I tillegg har forskjellige metaller også forskjellige priser, forskjellige vil direkte påvirke produksjonskostnadene; forskjellige metaller har også forskjellig sveisbarhet, kontakt, men har også forskjellige motstandsverdier, som vil direkte påvirke effektiviteten til komponenter. Vanlig brukte metallbelegg er: kobber og tinn.

Utformingen av det trykte kretskortet er basert på det elektroniske kretsskjemaet for å oppnå de funksjonene kretsbrukerne trenger. Utformingen av trykte kretskort refererer hovedsakelig til layoutdesign, som krever interne elektroniske komponenter, metallkabling, gjennomgående og ekstern tilkoblingslayout, elektromagnetisk beskyttelse, varmespredning, krysstale og andre faktorer. Utmerket kretsdesign kan spare produksjonskostnader og oppnå god kretsytelse og varmeavledningsytelse. Add-layer trykte kretskort har blitt mye brukt. Til nå er det viktig å utvikle en robust teststrategi for store PCBA med høy tetthet for å sikre samsvar og funksjon med designet. I produksjonsprosesser, spesielt i testing, er den økende kompleksiteten og tettheten til PCBA ikke et nytt problem. Kvaliteten på produksjonsprosessen blir evaluert til hele PCBA, og kombinasjonen av tradisjonell IKT og røntgendelaminering er en gjennomførbar løsning.